Được hỗ trợ bởi bộ xử lý Intel Scalable thế hệ thứ 3 ổ cắm kép, với 32 DIMM và hỗ trợ TDP tối đa lên tới 270 W trên mỗi ổ cắm
Thiết kế tối ưu hóa GPU cho phép một GPU hai khe cho khối lượng công việc AI
Lên đến 4 ổ đĩa NVMe all-flash trên bảng điều khiển phía trước để cho phép lưu trữ rộng rãi và hiệu suất thông lượng cao
Tối đa ba khe cắm PCIe® 4.0 để cho phép băng thông cao hơn và tốc độ truyền dữ liệu được cải thiện
Thiết kế mô-đun LAN linh hoạt trên bo mạch để cho phép bốn tùy chọn LAN 1 Gb hoặc hai tùy chọn LAN 10 Gb
Giải pháp làm mát bằng không khí và chất lỏng linh hoạt để đạt được hiệu quả sử dụng năng lượng thấp hơn (PUE) và TCO được tối ưu hóa cho các trung tâm dữ liệu
ASUS ASMB10-iKVM tích hợp để quản lý ngoài băng tần với bộ điều khiển ASPEED AST2600
PFR FPGA tích hợp làm giải pháp Root-of-Trust nền tảng cho khả năng phục hồi phần sụn
Hiệu suất năng lượng cao với bộ nguồn 1600 W hoặc 1200 W 80 Plus® Titanium/Platinum dự phòng
Được hỗ trợ bởi bộ xử lý Intel Scalable thế hệ thứ 3 ổ cắm kép, với 32 DIMM và hỗ trợ TDP tối đa lên tới 270 W trên mỗi ổ cắm
Thiết kế tối ưu hóa GPU cho phép một GPU hai khe cho khối lượng công việc AI
Lên đến 4 ổ đĩa NVMe all-flash trên bảng điều khiển phía trước để cho phép lưu trữ rộng rãi và hiệu suất thông lượng cao
Tối đa ba khe cắm PCIe® 4.0 để cho phép băng thông cao hơn và tốc độ truyền dữ liệu được cải thiện
Thiết kế mô-đun LAN linh hoạt trên bo mạch để cho phép bốn tùy chọn LAN 1 Gb hoặc hai tùy chọn LAN 10 Gb
Giải pháp làm mát bằng không khí và chất lỏng linh hoạt để đạt được hiệu quả sử dụng năng lượng thấp hơn (PUE) và TCO được tối ưu hóa cho các trung tâm dữ liệu
ASUS ASMB10-iKVM tích hợp để quản lý ngoài băng tần với bộ điều khiển ASPEED AST2600
PFR FPGA tích hợp làm giải pháp Root-of-Trust nền tảng cho khả năng phục hồi phần sụn
Hiệu suất năng lượng cao với bộ nguồn 1600 W hoặc 1200 W 80 Plus® Titanium/Platinum dự phòng